隨著AI大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展。2.5D/3D、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝應(yīng)用技術(shù)正迎來史無前例的發(fā)展機(jī)遇和逐漸形成規(guī)模巨大的超級(jí)產(chǎn)業(yè)群。

3月20-22日，聯(lián)得半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)進(jìn)駐“SEMICON China 2024 上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)”。憑借半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的雄厚實(shí)力，亮相的三款自主研發(fā)的高速共晶固晶機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、半導(dǎo)體引線框架前/后貼膜機(jī)吸引了業(yè)界眾多參展人士的目光。

聯(lián)得半導(dǎo)體資深專家團(tuán)隊(duì)用豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和深厚的專業(yè)知識(shí)，從行業(yè)前沿?zé)狳c(diǎn)、解決方案的剖析到前沿產(chǎn)品的展示，從技術(shù)創(chuàng)新的突破到生產(chǎn)流程的助力，全方位、多角度地解析了行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。先進(jìn)的技術(shù)理念，高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，讓現(xiàn)場客戶和觀眾深表嘆服、贊不絕口。

作為我國半導(dǎo)體行業(yè)封裝測(cè)試領(lǐng)域解決方案的優(yōu)秀企業(yè)，“聯(lián)得半導(dǎo)體”謀而后動(dòng)、潛心研發(fā)，在視覺光學(xué)、人工智能、精密機(jī)械、軟體開發(fā)、電氣設(shè)計(jì)五大核心領(lǐng)域，致力為每一位尊貴的客戶提供高性能、高精度的可靠“芯”裝備。

展會(huì)期間，聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和營銷人員還與多家國際知名半導(dǎo)體企業(yè)就半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)和市場機(jī)遇進(jìn)行了多方交流和深入探討。

感謝各位來訪客戶及觀眾，聯(lián)得半導(dǎo)體將在明年“SEMICON China 2025”帶來更多高性能、高精度的可靠“芯”裝備，與眾多合作伙伴一起推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展！朋友們，明年見！